一种高密度封装芯片及封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411673385.8

申请日：

2024-11-21

公开(公告)号：

CN119581437A

公开(公告)日：

2025-03-07

发明(设计)人：

顾梦甜张驰陈浩

申请人：

安徽积芯微电子科技有限公司

申请人地址：

233010 安徽省蚌埠市中国（安徽）自由贸易试验区蚌埠片区禹会区H2路电子信息产业园7号楼

IPC主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/40 H01L23/10 H01L23/467 H01L23/49

代理机构：

合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160

代理人：

张甜甜

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

安徽省蚌埠市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/367申请日:20241121
2025-03-07	公开	公开

共 50 条

[1]

一种高密度封装结构 [P].

陈峰 .

中国专利 :CN207909859U ,2018-09-25

[2]

一种高密度封装结构 [P].

汤振凯 ;

周正伟 ;

徐赛 ;

王赵云 ;

陆军 .

中国专利 :CN203910788U ,2014-10-29

[3]

SOT高密度封装结构 [P].

陈永金 ;

林河北 ;

解维虎 ;

梅小杰 .

中国专利 :CN216213424U ,2022-04-05

[4]

扇出高密度封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN102176445B ,2011-09-07

[5]

扇出高密度封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN201994290U ,2011-09-28

[6]

一种高密度存储芯片封装结构 [P].

刘伯阳 .

中国专利 :CN216301915U ,2022-04-15

[7]

一种多芯片高密度封装方法 [P].

宋崇申 ;

张文奇 .

中国专利 :CN104851816A ,2015-08-19

[8]

一种芯片高密度封装框架 [P].

曹孙根 .

中国专利 :CN221551875U ,2024-08-16

[9]

高密度封装引线框架结构及具有其的高密度封装结构 [P].

吴勇军 ;

张春辉 .

中国专利 :CN212113707U ,2020-12-08

[10]

芯片高密度封装引线框架 [P].

刘轶亮 ;

曾长春 .

中国专利 :CN216849921U ,2022-06-28

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