一种高密度存储芯片封装结构

被引：0

申请号：

CN202122518730.9

申请日：

2021-10-19

公开(公告)号：

CN216301915U

公开(公告)日：

2022-04-15

发明(设计)人：

刘伯阳

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市坪山区坑梓街道138工业区景强路6号

IPC主分类号：

B65D2510

IPC分类号：

B65D2524 B65D8586 B65D5500

代理机构：

广东奥益专利代理事务所(普通合伙) 44842

代理人：

何国涛

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高密度存储芯片封装结构 [P].

宋方震 ;

秦艳 .

中国专利 :CN222168383U ,2024-12-13

[2]

一种高密度封装芯片及封装结构 [P].

顾梦甜 ;

张驰 ;

陈浩 .

中国专利 :CN119581437A ,2025-03-07

[3]

高密度存储芯片封装结构设计方法、装置及设备 [P].

方东 ;

温李周 .

中国专利 :CN119167880B ,2025-02-25

[4]

高密度存储芯片封装结构设计方法、装置及设备 [P].

方东 ;

温李周 .

中国专利 :CN119167880A ,2024-12-20

[5]

一种芯片高密度布线封装结构 [P].

黄少娃 ;

黄旭彪 ;

郭威成 ;

刘政宏 ;

汪浩 ;

龚微 .

中国专利 :CN222146230U ,2024-12-10

[6]

高密度存储一体化芯片封装设备 [P].

任晓伟 .

中国专利 :CN213340325U ,2021-06-01

[7]

一种高密度芯片封装盒 [P].

林斌 ;

张伟 ;

詹昌吉 .

中国专利 :CN211829444U ,2020-10-30

[8]

一种高密度芯片重布线封装结构 [P].

陈灵芝 ;

张凯 ;

郁科锋 ;

邹建安 ;

王新潮 .

中国专利 :CN206179856U ,2017-05-17

[9]

一种高密度封装结构 [P].

陈峰 .

中国专利 :CN207909859U ,2018-09-25

[10]

一种高密度封装结构 [P].

汤振凯 ;

周正伟 ;

徐赛 ;

王赵云 ;

陆军 .

中国专利 :CN203910788U ,2014-10-29

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