一种实现芯片高密度封装的结构以及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311525498.9

申请日：

2023-11-15

公开(公告)号：

CN117558697A

公开(公告)日：

2024-02-13

发明(设计)人：

牟运陈德一田贲段权珍徐建明王中风

申请人：

中山大学

申请人地址：

510275 广东省广州市海珠区新港西路135号

IPC主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L21/60

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

陈磊

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省广州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-01	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/488申请日:20231115
2024-02-13	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片高密度封装引线框架 [P].

刘轶亮 ;

曾长春 .

中国专利 :CN216849921U ,2022-06-28

[2]

一种高密度封装芯片及封装结构 [P].

顾梦甜 ;

张驰 ;

陈浩 .

中国专利 :CN119581437A ,2025-03-07

[3]

一种高密度封装结构 [P].

汤振凯 ;

周正伟 ;

徐赛 ;

王赵云 ;

陆军 .

中国专利 :CN203910788U ,2014-10-29

[4]

一种多芯片高密度封装方法 [P].

宋崇申 ;

张文奇 .

中国专利 :CN104851816A ,2015-08-19

[5]

一种高密度光电鼠标芯片封装结构 [P].

魏沐春 .

中国专利 :CN212723957U ,2021-03-16

[6]

一种高密度封装结构 [P].

陈峰 .

中国专利 :CN207909859U ,2018-09-25

[7]

SOT高密度封装结构 [P].

陈永金 ;

林河北 ;

解维虎 ;

梅小杰 .

中国专利 :CN216213424U ,2022-04-05

[8]

扇出高密度封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN102176445B ,2011-09-07

[9]

扇出高密度封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN201994290U ,2011-09-28

[10]

高密度衬底封装结构及其制备方法 [P].

钟磊 ;

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN121237741A ,2025-12-30

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