一种半导体电性能参数检测系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410631364.3

申请日：

2024-05-20

公开(公告)号：

CN118534281A

公开(公告)日：

2024-08-23

发明(设计)人：

杨良春赵永峰

申请人：

安徽信诺达微电子有限公司

申请人地址：

233000 安徽省蚌埠市财院路10号214所内(科研综合楼)2层

IPC主分类号：

G01R31/26

IPC分类号：

代理机构：

南京卓科致远知识产权代理事务所(普通合伙) 32805

代理人：

史文军

法律状态：

公开

国省代码：

安徽省蚌埠市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-23	公开	公开
2024-09-10	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/26申请日:20240520

共 50 条

[1]

光电设备性能参数检测系统 [P].

王海晏 ;

王芳 ;

寇人可 ;

毛东辉 .

中国专利 :CN110646865A ,2020-01-03

[2]

线性电机性能参数检测系统 [P].

李正宇 ;

李青 ;

周刚 ;

谢秀娟 .

中国专利 :CN103926532A ,2014-07-16

[3]

一种篮球性能参数智能检测系统 [P].

高欣 .

中国专利 :CN108918104A ,2018-11-30

[4]

一种半导体制冷片性能参数测试方法 [P].

黄双福 ;

罗祖云 ;

袁俊威 .

中国专利 :CN112345582B ,2024-05-28

[5]

一种半导体制冷片性能参数测试方法 [P].

黄双福 ;

罗祖云 ;

袁俊威 .

中国专利 :CN112345582A ,2021-02-09

[6]

一种多功能电梯性能参数检测系统 [P].

罗贞 .

中国专利 :CN111807178B ,2020-10-23

[7]

一种电性能参数的测试夹具 [P].

田尉成 ;

施健媛 ;

吕壮志 ;

王国勇 .

中国专利 :CN211374814U ,2020-08-28

[8]

测量半导体机台的平台性能参数的辅助装置 [P].

郭亚娟 ;

邱青菊 ;

李宾 .

中国专利 :CN202582492U ,2012-12-05

[9]

一种半导体封装检测系统 [P].

陈俊宇 .

中国专利 :CN117976562A ,2024-05-03

[10]

复杂制造系统性能参数信息检测系统 [P].

张洁 ;

吴立辉 ;

朱琼 ;

翟文彬 .

中国专利 :CN101893888A ,2010-11-24

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