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一种半导体封装检测系统
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311720691.8
申请日：
2023-12-14
公开(公告)号：
CN117976562A
公开(公告)日：
2024-05-03
发明(设计)人：
陈俊宇
申请人：
江苏鼎茂半导体有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区娄葑东富路8号东景工业坊13号厂房
IPC主分类号：
H01L21/66
IPC分类号：
H01L21/687
H01L21/677
代理机构：
深圳国联专利代理事务所(特殊普通合伙) 44465
代理人：
苗星星
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/66申请日:20231214 |
| 2024-05-03 | 公开 | 公开 |