用于半导体封装结构的检测系统

被引：0

申请号：

CN202220284725.8

申请日：

2022-02-11

公开(公告)号：

CN217359656U

公开(公告)日：

2022-09-02

发明(设计)人：

李诗婷张桂铭刘记纲汪立庭

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市

IPC主分类号：

G01N2195

IPC分类号：

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-02	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装结构 [P].

邓登峰 .

中国专利 :CN212277179U ,2021-01-01

[2]

半导体封装检测系统 [P].

柯武生 .

中国专利 :CN109298307A ,2019-02-01

[3]

半导体封装结构的检测方法、模块及半导体封装系统 [P].

庞梦瑶 .

中国专利 :CN120184028A ,2025-06-20

[4]

用于半导体封装系统的除水装置和半导体封装系统 [P].

林宏达 ;

王志宏 ;

洪禾桦 .

中国专利 :CN221899981U ,2024-10-25

[5]

制造用于半导体封装的半导体结构 [P].

郑好 ;

范冬宇 ;

高庭庭 ;

刘磊 ;

周文犀 ;

夏志良 .

中国专利 :CN120015735A ,2025-05-16

[6]

半导体结构及半导体封装结构 [P].

范增焰 .

中国专利 :CN210575840U ,2020-05-19

[7]

一种基于物联网的半导体封装结构检测系统 [P].

白辉 .

中国专利 :CN110911300A ,2020-03-24

[8]

半导体结构及半导体封装 [P].

鲁又诚 ;

斯帝芬·鲁苏 .

中国专利 :CN222826399U ,2025-05-02

[9]

半导体封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

林章申 .

中国专利 :CN207517672U ,2018-06-19

[10]

半导体封装结构 [P].

施政宏 ;

林淑真 ;

林政帆 ;

谢永伟 ;

姜伯勋 .

中国专利 :CN202585382U ,2012-12-05

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