用于半导体封装系统的除水装置和半导体封装系统

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422012036.3

申请日：

2024-08-20

公开(公告)号：

CN221899981U

公开(公告)日：

2024-10-25

发明(设计)人：

林宏达王志宏洪禾桦

申请人：

渠梁电子有限公司

申请人地址：

362216 福建省泉州市晋江市集成电路科学园建兴路368号

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

代理机构：

苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366

代理人：

周子轶

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-25	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装结构、半导体模塑系统和半导体封装方法 [P].

沈鹏 .

中国专利 :CN118448402A ,2024-08-06

[2]

半导体封装方法、半导体封装和堆叠半导体封装 [P].

周亦歆 .

中国专利 :CN106449434A ,2017-02-22

[3]

半导体封装和封装半导体装置的方法 [P].

撒切黄桑·纳撒尼尔 ;

迪曼诺·小安东尼·班巴拉 ;

黄锐 ;

陈华峰 ;

李润基 ;

何明永 ;

德维拉·尼尔森·阿比斯特 ;

罗伯斯·罗埃尔 ;

米拉·文达尼·林撒加恩 .

中国专利 :CN110085525A ,2019-08-02

[4]

半导体封装和封装半导体装置的方法 [P].

撒切黄桑·纳撒尼尔 ;

迪曼诺·小安东尼·班巴拉 ;

黄锐 ;

陈华峰 ;

李润基 ;

何明永 ;

德维拉·尼尔森·阿比斯特 ;

罗伯斯·罗埃尔 ;

米拉·文达尼·林撒加恩 .

中国专利 :CN105304509A ,2016-02-03

[5]

半导体封装和封装半导体装置的方法 [P].

袁敬强 .

中国专利 :CN104051394A ,2014-09-17

[6]

半导体封装和封装半导体装置的方法 [P].

杨永波 ;

胡振鸿 .

中国专利 :CN104051350B ,2014-09-17

[7]

半导体封装和封装半导体装置的方法 [P].

杨永波 ;

小安东尼·班巴拉·迪曼诺 ;

胡振鸿 .

中国专利 :CN104051334A ,2014-09-17

[8]

半导体封装系统 [P].

R·奥特伦巴 ;

T·沙夫 ;

T·贝默尔 ;

I·埃舍尔-珀佩尔 ;

M·格鲁贝尔 ;

M·于尔斯 ;

T·迈尔 ;

X·施勒格尔 .

中国专利 :CN110323185A ,2019-10-11

[9]

半导体封装系统 [P].

权兴奎 .

韩国专利 :CN110473839B ,2025-03-21

[10]

半导体封装系统 [P].

权兴奎 .

中国专利 :CN110473839A ,2019-11-19

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