制造用于半导体封装的半导体结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311530822.6

申请日：

2023-11-14

公开(公告)号：

CN120015735A

公开(公告)日：

2025-05-16

发明(设计)人：

郑好范冬宇高庭庭刘磊周文犀夏志良

申请人：

长江存储科技有限责任公司

申请人地址：

430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号

IPC主分类号：

H01L23/538

IPC分类号：

H01L21/768 H01L25/04 H01L25/18 H01L25/16

代理机构：

北京永新同创知识产权代理有限公司 11376

代理人：

刘景峰;于景辉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/538申请日:20231114
2025-05-16	公开	公开

共 50 条

[1]

用于制造半导体封装元件的半导体结构 [P].

周辉星 ;

林建福 ;

欧菲索 ;

林少雄 .

中国专利 :CN107369668A ,2017-11-21

[2]

半导体封装、半导体装置以及用于制造半导体封装的方法 [P].

邱志威 ;

张峻玮 ;

陈维志 ;

黄哲彦 .

中国专利 :CN118335707A ,2024-07-12

[3]

半导体封装、半导体装置及用于制造半导体封装的方法 [P].

大泷丰 .

日本专利 :CN121079769A ,2025-12-05

[4]

半导体封装、半导体封装结构及制造半导体封装的方法 [P].

林子闳 ;

彭逸轩 ;

萧景文 .

中国专利 :CN105990326B ,2016-10-05

[5]

用于制造半导体封装元件的半导体结构及其制造方法 [P].

周辉星 ;

林建福 ;

欧菲索 ;

林少雄 .

中国专利 :CN102891131A ,2013-01-23

[6]

半导体封装、半导体封装组件以及制造半导体封装的方法 [P].

金何松 ;

古永炳 ;

康德本 ;

李宰金 ;

金俊东 ;

金东尚 .

中国专利 :CN108538813A ,2018-09-14

[7]

半导体封装、半导体封装组件以及制造半导体封装的方法 [P].

金何松 ;

古永炳 ;

康德本 ;

李宰金 ;

金俊东 ;

金东尚 .

:CN120998782A ,2025-11-21

[8]

半导体封装、半导体装置及制造半导体封装的方法 [P].

许文松 ;

林世钦 ;

熊明仁 .

中国专利 :CN106971981A ,2017-07-21

[9]

半导体封装、半导体装置及半导体封装的制造方法 [P].

平泽宪也 .

日本专利 :CN112018063B ,2025-03-07

[10]

半导体封装、半导体装置及半导体封装的制造方法 [P].

平泽宪也 .

中国专利 :CN112018063A ,2020-12-01

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