用于制造半导体封装元件的半导体结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710475466.0

申请日：

2012-07-23

公开(公告)号：

CN107369668A

公开(公告)日：

2017-11-21

发明(设计)人：

周辉星林建福欧菲索林少雄

申请人：

申请人地址：

新加坡新加坡

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2148 H01L2156 H01L21683 H01L23488 H01L2331

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

王珊珊

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-21	公开	公开
2020-08-25	授权	授权
2017-12-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20120723

共 50 条

[1]

用于制造半导体封装元件的半导体结构及其制造方法 [P].

周辉星 ;

林建福 ;

欧菲索 ;

林少雄 .

中国专利 :CN102891131A ,2013-01-23

[2]

制造用于半导体封装的半导体结构 [P].

郑好 ;

范冬宇 ;

高庭庭 ;

刘磊 ;

周文犀 ;

夏志良 .

中国专利 :CN120015735A ,2025-05-16

[3]

半导体元件，半导体封装结构及其制造方法 [P].

萧友享 ;

杨秉丰 ;

李长祺 .

中国专利 :CN103441109A ,2013-12-11

[4]

半导体元件，半导体封装结构及其制造方法 [P].

萧友享 ;

杨秉丰 ;

李长祺 .

中国专利 :CN105932004B ,2016-09-07

[5]

半导体元件及半导体元件的封装结构 [P].

张耀儒 ;

廖文禄 ;

张永富 ;

张翔 ;

陈孟扬 ;

胖韵馨 ;

萧翊 .

中国专利 :CN111952422B ,2025-05-16

[6]

半导体封装、半导体封装结构及制造半导体封装的方法 [P].

林子闳 ;

彭逸轩 ;

萧景文 .

中国专利 :CN105990326B ,2016-10-05

[7]

半导体封装、半导体元件及其制造方法 [P].

许文松 ;

林世钦 ;

郑道 ;

张垂弘 .

中国专利 :CN106548991A ,2017-03-29

[8]

半导体封装结构的制造方法以及半导体结构 [P].

梅敏 ;

袁娜 ;

赵平 ;

金保洲 ;

吴柱锋 .

中国专利 :CN119786360A ,2025-04-08

[9]

半导体封装结构的制造方法、半导体结构的制造方法以及半导体器件 [P].

胡文超 .

中国专利 :CN119764191A ,2025-04-04

[10]

半导体元件及其制造方法及半导体封装结构 [P].

郑斌宏 ;

洪志斌 .

中国专利 :CN102543926B ,2012-07-04

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