半导体封装结构的制造方法以及半导体结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411803142.1

申请日：

2024-12-06

公开(公告)号：

CN119786360A

公开(公告)日：

2025-04-08

发明(设计)人：

梅敏袁娜赵平金保洲吴柱锋

申请人：

湖北星辰技术有限公司

申请人地址：

430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园横路12号汇成工业科创园2号楼11F（自贸区武汉片区）

IPC主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

H01L23/488 H01L23/48 H01L21/768 H10B80/00

代理机构：

北京派特恩知识产权代理有限公司 11270

代理人：

胡奋琴;徐川

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-08	公开	公开
2025-04-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/60申请日:20241206

共 50 条

[1]

半导体封装结构的制造方法、半导体结构的制造方法以及半导体器件 [P].

胡文超 .

中国专利 :CN119764191A ,2025-04-04

[2]

半导体封装结构以及半导体结构的封装方法 [P].

吴星鑫 ;

孟福生 ;

华文宇 ;

王贻源 .

中国专利 :CN119695005A ,2025-03-25

[3]

半导体封装结构的制造方法以及半导体封装结构 [P].

吴洁 ;

刘淑娟 ;

任小宁 ;

陈珍 .

中国专利 :CN119400702A ,2025-02-07

[4]

制造用于半导体封装的半导体结构 [P].

郑好 ;

范冬宇 ;

高庭庭 ;

刘磊 ;

周文犀 ;

夏志良 .

中国专利 :CN120015735A ,2025-05-16

[5]

半导体封装结构以及半导体封装方法 [P].

李君 ;

陈峰 ;

曹立强 .

中国专利 :CN109300863A ,2019-02-01

[6]

半导体封装结构以及半导体封装方法 [P].

彭昱铭 ;

徐伟伦 ;

徐竹君 ;

柯泓昇 ;

张育嘉 .

中国专利 :CN106298726A ,2017-01-04

[7]

半导体封装方法以及半导体封装结构 [P].

叶宏祥 ;

吴家逸 .

中国专利 :CN120511247A ,2025-08-19

[8]

半导体封装、半导体封装结构及制造半导体封装的方法 [P].

林子闳 ;

彭逸轩 ;

萧景文 .

中国专利 :CN105990326B ,2016-10-05

[9]

半导体结构以及半导体结构制造方法 [P].

林君明 .

中国专利 :CN118136601A ,2024-06-04

[10]

半导体芯片、半导体封装结构以及半导体封装结构的制备方法 [P].

赵合明 ;

伍术 ;

白世杰 ;

兰志强 .

中国专利 :CN120199754A ,2025-06-24

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