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半导体封装结构的制造方法、半导体结构的制造方法以及半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411959680.X
申请日：
2024-12-27
公开(公告)号：
CN119764191A
公开(公告)日：
2025-04-04
发明(设计)人：
胡文超
申请人：
湖北星辰技术有限公司
申请人地址：
430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园横路12号汇成工业科创园2号楼11F（自贸区武汉片区）
IPC主分类号：
H01L21/56
IPC分类号：
H01L21/50
H01L23/31
H10B12/00
H10B80/00
代理机构：
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270
代理人：
王世璇;胡春光
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-04 | 公开 | 公开 |
| 2025-04-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20241227 |