半导体元件及半导体元件的封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010361876.4

申请日：

2020-04-30

公开(公告)号：

CN111952422B

公开(公告)日：

2025-05-16

发明(设计)人：

张耀儒廖文禄张永富张翔陈孟扬胖韵馨萧翊

申请人：

晶元光电股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H10H20/832

IPC分类号：

H10H20/84 H10H20/841

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

陈小雯

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-16	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体元件及半导体元件的封装结构 [P].

陈孟扬 ;

林员梃 .

中国专利 :CN119967962A ,2025-05-09

[2]

半导体元件及半导体元件的封装结构 [P].

陈孟扬 ;

林员梃 .

中国专利 :CN111952421B ,2025-01-24

[3]

半导体元件封装基板及半导体元件封装结构 [P].

张少锋 .

中国专利 :CN207868187U ,2018-09-14

[4]

半导体元件以及半导体元件的封装结构 [P].

陈柏成 ;

陈鼎尧 ;

吴振铨 ;

伍金记 .

中国专利 :CN214384757U ,2021-10-12

[5]

半导体元件以及半导体元件的封装结构 [P].

陈柏成 ;

陈鼎尧 ;

吴振铨 ;

伍金记 .

中国专利 :CN217468471U ,2022-09-20

[6]

半导体元件 [P].

张耀儒 ;

廖文禄 ;

张永富 ;

张翔 ;

陈孟扬 ;

胖韵馨 ;

萧翊 .

中国专利 :CN111952422A ,2020-11-17

[7]

半导体元件及半导体结构 [P].

杨吴德 .

中国专利 :CN119028945A ,2024-11-26

[8]

半导体元件及半导体封装 [P].

永井晃 ;

天羽悟 ;

山田真治 ;

石川敬郎 ;

中野广 .

中国专利 :CN100543981C ,2004-03-03

[9]

半导体元件和包括该半导体元件的半导体元件封装 [P].

成演准 ;

李容京 ;

金珉成 ;

朴修益 .

中国专利 :CN109997234B ,2019-07-09

[10]

半导体元件封装体及半导体元件封装制程 [P].

陈育民 .

中国专利 :CN107564877A ,2018-01-09

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