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半导体元件及半导体结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311224436.4
申请日：
2023-09-21
公开(公告)号：
CN119028945A
公开(公告)日：
2024-11-26
发明(设计)人：
杨吴德
申请人：
南亚科技股份有限公司
申请人地址：
中国台湾新北市
IPC主分类号：
H01L23/528
IPC分类号：
代理机构：
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人：
李南山
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/528申请日:20230921 |
| 2024-11-26 | 公开 | 公开 |