半导体元件及半导体元件的连接结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510102901.2

申请日：

2005-09-13

公开(公告)号：

CN1755928A

公开(公告)日：

2006-04-05

发明(设计)人：

廖忠志谢松均崔壬汾林子贵吴启明

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

IPC主分类号：

H01L2352

IPC分类号：

H01L2711 H01L21768 H01L218244

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所

代理人：

刘新宇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-05-31	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-06-11	授权	授权
2006-04-05	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体元件及半导体元件的封装结构 [P].

陈孟扬 ;

林员梃 .

中国专利 :CN119967962A ,2025-05-09

[2]

半导体元件及半导体元件的封装结构 [P].

张耀儒 ;

廖文禄 ;

张永富 ;

张翔 ;

陈孟扬 ;

胖韵馨 ;

萧翊 .

中国专利 :CN111952422B ,2025-05-16

[3]

半导体元件及半导体元件的封装结构 [P].

陈孟扬 ;

林员梃 .

中国专利 :CN111952421B ,2025-01-24

[4]

半导体元件及半导体结构 [P].

杨吴德 .

中国专利 :CN119028945A ,2024-11-26

[5]

半导体元件及用于半导体元件的内连接 [P].

石健学 ;

睦晓林 .

中国专利 :CN101286495A ,2008-10-15

[6]

半导体元件结构及半导体元件的制造方法 [P].

黄世晟 ;

涂博闵 ;

詹世雄 .

中国专利 :CN101587831B ,2009-11-25

[7]

半导体元件以及半导体元件的封装结构 [P].

陈柏成 ;

陈鼎尧 ;

吴振铨 ;

伍金记 .

中国专利 :CN214384757U ,2021-10-12

[8]

半导体元件以及半导体元件的封装结构 [P].

陈柏成 ;

陈鼎尧 ;

吴振铨 ;

伍金记 .

中国专利 :CN217468471U ,2022-09-20

[9]

半导体多层结构及半导体元件 [P].

佐藤慎九郎 .

中国专利 :CN104882519A ,2015-09-02

[10]

半导体多层结构及半导体元件 [P].

佐藤慎九郎 .

中国专利 :CN104878446A ,2015-09-02

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