用于制造半导体封装元件的半导体结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210256856.6

申请日：

2012-07-23

公开(公告)号：

CN102891131A

公开(公告)日：

2013-01-23

发明(设计)人：

周辉星林建福欧菲索林少雄

申请人：

申请人地址：

新加坡新加坡

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2158

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

陈小雯

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-03-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101405717723 IPC(主分类):H01L 23/498 专利申请号:2012102568566 申请日:20120723
2017-07-14	授权	授权
2013-01-23	公开	公开

共 50 条

[1]

用于制造半导体封装元件的半导体结构 [P].

周辉星 ;

林建福 ;

欧菲索 ;

林少雄 .

中国专利 :CN107369668A ,2017-11-21

[2]

半导体元件，半导体封装结构及其制造方法 [P].

萧友享 ;

杨秉丰 ;

李长祺 .

中国专利 :CN103441109A ,2013-12-11

[3]

半导体元件，半导体封装结构及其制造方法 [P].

萧友享 ;

杨秉丰 ;

李长祺 .

中国专利 :CN105932004B ,2016-09-07

[4]

半导体封装、半导体元件及其制造方法 [P].

许文松 ;

林世钦 ;

郑道 ;

张垂弘 .

中国专利 :CN106548991A ,2017-03-29

[5]

制造用于半导体封装的半导体结构 [P].

郑好 ;

范冬宇 ;

高庭庭 ;

刘磊 ;

周文犀 ;

夏志良 .

中国专利 :CN120015735A ,2025-05-16

[6]

半导体元件及其制造方法及半导体封装结构 [P].

郑斌宏 ;

洪志斌 .

中国专利 :CN102543926B ,2012-07-04

[7]

半导体元件、半导体封装件及其制造方法 [P].

廖富江 .

中国专利 :CN117913025A ,2024-04-19

[8]

半导体封装结构的制造方法、半导体结构的制造方法以及半导体器件 [P].

胡文超 .

中国专利 :CN119764191A ,2025-04-04

[9]

半导体封装元件及其制造方法 [P].

宋镐旭 .

中国专利 :CN100376029C ,2005-02-02

[10]

半导体封装元件及其制造方法 [P].

周辉星 ;

王志坚 ;

拉扎克·B·奇奇克 .

中国专利 :CN101924090B ,2010-12-22

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