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半导体封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021102476.3
申请日：
2020-06-12
公开(公告)号：
CN212277179U
公开(公告)日：
2021-01-01
发明(设计)人：
邓登峰
申请人：
申请人地址：
310012 浙江省杭州市黄姑山路4号
IPC主分类号：
H01L23367
IPC分类号：
H01L2331
代理机构：
上海思捷知识产权代理有限公司 31295
代理人：
王宏婧
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-01 | 授权 | 授权 |