半导体封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020141009.5

申请日：

2020-01-21

公开(公告)号：

CN211088259U

公开(公告)日：

2020-07-24

发明(设计)人：

张子敏王宇澄虞国新廖伟宝

申请人：

申请人地址：

214072 江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3栋811

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2302

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104

代理人：

曹祖良;涂三民

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-24	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装结构 [P].

杨道国 ;

王希有 ;

蔡苗 ;

张国旗 .

中国专利 :CN209169137U ,2019-07-26

[2]

半导体封装结构 [P].

邓登峰 .

中国专利 :CN212277179U ,2021-01-01

[3]

半导体封装结构 [P].

何正鸿 ;

郭少丽 ;

何林 .

中国专利 :CN220796716U ,2024-04-16

[4]

半导体封装结构 [P].

杨志强 .

中国专利 :CN212062388U ,2020-12-01

[5]

半导体封装结构 [P].

缪小勇 .

中国专利 :CN203800030U ,2014-08-27

[6]

半导体封装结构 [P].

邓登峰 ;

汪建平 .

中国专利 :CN213042914U ,2021-04-23

[7]

半导体封装结构 [P].

李文显 .

中国专利 :CN210040173U ,2020-02-07

[8]

半导体封装结构 [P].

邓登峰 .

中国专利 :CN212482727U ,2021-02-05

[9]

半导体封装结构 [P].

吕娇 ;

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN210182380U ,2020-03-24

[10]

功率半导体封装结构 [P].

曹周 .

中国专利 :CN214176018U ,2021-09-10

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