半导体封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920834674.X

申请日：

2019-06-04

公开(公告)号：

CN210182380U

公开(公告)日：

2020-03-24

发明(设计)人：

吕娇陈彦亨林正忠

申请人：

申请人地址：

214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号

IPC主分类号：

H01L2366

IPC分类号：

H01L23485 H01L23488 H01L2160 H01Q152 H01Q122

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

史治法

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-29	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/66 变更事项:专利权人变更前:中芯长电半导体（江阴）有限公司变更后:盛合晶微半导体（江阴）有限公司变更事项:地址变更前:214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号变更后:214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
2020-03-24	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装结构及其制备方法 [P].

吕娇 ;

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN112038327A ,2020-12-04

[2]

半导体封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN209691748U ,2019-11-26

[3]

半导体封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN209929301U ,2020-01-10

[4]

半导体封装结构 [P].

杨道国 ;

王希有 ;

蔡苗 ;

张国旗 .

中国专利 :CN209169137U ,2019-07-26

[5]

半导体封装结构 [P].

何正鸿 ;

郭少丽 ;

何林 .

中国专利 :CN220796716U ,2024-04-16

[6]

半导体封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN209804651U ,2019-12-17

[7]

半导体封装结构 [P].

缪小勇 .

中国专利 :CN203800030U ,2014-08-27

[8]

半导体封装结构 [P].

张子敏 ;

王宇澄 ;

虞国新 ;

廖伟宝 .

中国专利 :CN211088259U ,2020-07-24

[9]

半导体结构及半导体封装结构 [P].

范增焰 .

中国专利 :CN210575840U ,2020-05-19

[10]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

周文武 .

中国专利 :CN114975132B ,2024-12-24

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