半导体封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420077727.5

申请日：

2014-02-24

公开(公告)号：

CN203800030U

公开(公告)日：

2014-08-27

发明(设计)人：

缪小勇

申请人：

申请人地址：

226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23488 H01L2150 H01L2160

代理机构：

北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435

代理人：

孟阿妮

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-08-27	授权	授权
2017-02-22	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101747125690 IPC(主分类):H01L 23/31 专利号:ZL2014200777275 变更事项:专利权人变更前:南通富士通微电子股份有限公司变更后:通富微电子股份有限公司变更事项:地址变更前:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号变更后:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号

共 50 条

[1]

半导体封装结构 [P].

夏鑫 ;

丁万春 ;

高国华 .

中国专利 :CN104064545A ,2014-09-24

[2]

半导体封装结构 [P].

杨道国 ;

王希有 ;

蔡苗 ;

张国旗 .

中国专利 :CN209169137U ,2019-07-26

[3]

半导体封装结构 [P].

何正鸿 ;

郭少丽 ;

何林 .

中国专利 :CN220796716U ,2024-04-16

[4]

半导体封装结构 [P].

张子敏 ;

王宇澄 ;

虞国新 ;

廖伟宝 .

中国专利 :CN211088259U ,2020-07-24

[5]

半导体封装结构 [P].

吕娇 ;

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN210182380U ,2020-03-24

[6]

半导体封装结构以及半导体装置 [P].

庄文荣 .

中国专利 :CN223156021U ,2025-07-25

[7]

半导体结构及半导体封装结构 [P].

范增焰 .

中国专利 :CN210575840U ,2020-05-19

[8]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

周文武 .

中国专利 :CN114975132B ,2024-12-24

[9]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

杨磊 ;

霍炎 .

中国专利 :CN114649212A ,2022-06-21

[10]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

杨道国 ;

王希有 ;

蔡苗 ;

张国旗 .

中国专利 :CN109545697A ,2019-03-29

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