一种半导体封装系统

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820928118.4

申请日：

2018-06-15

公开(公告)号：

CN208208730U

公开(公告)日：

2018-12-07

发明(设计)人：

李静远李楠邱俊杰

申请人：

申请人地址：

528225 广东省佛山市南海区狮山镇软件科技园信息大道（研发楼B栋）404室

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L3348

代理机构：

广州市科丰知识产权代理事务所(普通合伙) 44467

代理人：

龚元元

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-28	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20180615 授权公告日:20181207 终止日期:20200615
2018-12-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装模具 [P].

杨莎 .

中国专利 :CN221125889U ,2024-06-11

[2]

一种半导体封装及半导体封装组件 [P].

鲁明朕 ;

肖传兴 ;

杨亮亮 .

中国专利 :CN210349805U ,2020-04-17

[3]

一种半导体生产系统 [P].

李静远 ;

李楠 ;

邱俊杰 .

中国专利 :CN208478284U ,2019-02-05

[4]

半导体封装设备自动上料系统 [P].

赵新民 .

中国专利 :CN201994273U ,2011-09-28

[5]

一种半导体封装设备 [P].

朱袁正 ;

朱久桃 ;

郭靖 ;

茅译文 .

中国专利 :CN216818282U ,2022-06-24

[6]

一种半导体封装设备 [P].

程天映 .

中国专利 :CN216671567U ,2022-06-03

[7]

一种半导体封装设备 [P].

李月君 ;

周艳红 .

中国专利 :CN213093179U ,2021-04-30

[8]

一种半导体封装设备 [P].

肖伟雄 ;

颜伟雄 .

中国专利 :CN213519873U ,2021-06-22

[9]

一种半导体封装设备 [P].

马春游 .

中国专利 :CN213042877U ,2021-04-23

[10]

一种半导体封装设备 [P].

詹鑫源 .

中国专利 :CN218215225U ,2023-01-03

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