一种半导体封装系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111300638.3

申请日：

2021-11-04

公开(公告)号：

CN113996727A

公开(公告)日：

2022-02-01

发明(设计)人：

陈希恒李力游小约翰·罗伯特·罗兰

申请人：

申请人地址：

210000 江苏省南京市江北新区研创园江淼路88号腾飞大厦B座3层

IPC主分类号：

B21F100

IPC分类号：

代理机构：

南京鑫智达知识产权代理事务所(普通合伙) 32440

代理人：

王秀荣

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-01	公开	公开
2022-02-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B21F 1/00 申请日:20211104

共 50 条

[1]

一种半导体封装系统 [P].

陈希恒 ;

李力游 ;

小约翰·罗伯特·罗兰 .

中国专利 :CN113996727B ,2024-02-13

[2]

一种半导体封装系统 [P].

李静远 ;

李楠 ;

邱俊杰 .

中国专利 :CN208208730U ,2018-12-07

[3]

一种半导体封装系统 [P].

辛军 .

中国专利 :CN103094154A ,2013-05-08

[4]

半导体封装系统 [P].

R·奥特伦巴 ;

T·沙夫 ;

T·贝默尔 ;

I·埃舍尔-珀佩尔 ;

M·格鲁贝尔 ;

M·于尔斯 ;

T·迈尔 ;

X·施勒格尔 .

中国专利 :CN110323185A ,2019-10-11

[5]

半导体封装系统 [P].

权兴奎 .

韩国专利 :CN110473839B ,2025-03-21

[6]

半导体封装系统 [P].

权兴奎 .

中国专利 :CN110473839A ,2019-11-19

[7]

半导体封装系统 [P].

权兴奎 .

韩国专利 :CN110491869B ,2025-05-16

[8]

半导体封装系统 [P].

权兴奎 .

中国专利 :CN110491869A ,2019-11-22

[9]

一种半导体封装机 [P].

邓胜万 .

中国专利 :CN111524816A ,2020-08-11

[10]

一种半导体封装及半导体封装组件 [P].

鲁明朕 ;

肖传兴 ;

杨亮亮 .

中国专利 :CN210349805U ,2020-04-17

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