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一种晶圆激光开槽机
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202323650594.4
申请日
:
2023-12-30
公开(公告)号
:
CN221603531U
公开(公告)日
:
2024-08-27
发明(设计)人
:
潘道强
申请人
:
苏州八术激光技术有限公司
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市工业园区金达路18号厂房1幢北部二楼
IPC主分类号
:
B23K26/38
IPC分类号
:
B23K26/70
B23K26/08
B23K26/402
代理机构
:
苏州智远浅行知识产权代理事务所(普通合伙) 32693
代理人
:
郭海涛
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-08-27
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆激光开槽机
[P].
陈天元
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陈天元
;
谢育林
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谢育林
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李文强
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李文强
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杨建新
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杨建新
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朱霆
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朱霆
;
张凯
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张凯
.
中国专利
:CN216161702U
,2022-04-01
[2]
晶圆激光开槽机
[P].
陈天元
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陈天元
;
谢育林
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谢育林
;
李文强
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李文强
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杨建新
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杨建新
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朱霆
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朱霆
;
张凯
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张凯
.
中国专利
:CN113707580A
,2021-11-26
[3]
晶圆激光开槽机(半导体)
[P].
杨楚风
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杨楚风
;
张伟
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张伟
;
卢红利
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卢红利
;
柳啸
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柳啸
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熊胜亮
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熊胜亮
;
刘加增
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刘加增
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尹建刚
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尹建刚
;
高云峰
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高云峰
.
中国专利
:CN306621190S
,2021-06-18
[4]
全自动晶圆激光开槽机
[P].
卢红利
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卢红利
;
杨楚风
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杨楚风
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熊胜亮
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熊胜亮
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刘加增
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刘加增
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柳啸
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柳啸
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陈畅
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陈畅
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王亭入
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王亭入
;
蔡炜楠
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蔡炜楠
;
高云峰
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高云峰
.
中国专利
:CN306155934S
,2020-11-06
[5]
一种晶圆环激光开槽机
[P].
王达
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王达
;
朱联联
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朱联联
.
中国专利
:CN218426288U
,2023-02-03
[6]
一种圆刀开槽机
[P].
季建华
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季建华
.
中国专利
:CN2617547Y
,2004-05-26
[7]
激光开槽机
[P].
黄嘉菲
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机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
黄嘉菲
;
柳啸
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深圳市大族半导体装备科技有限公司
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柳啸
;
陈畅
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深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
陈畅
;
古文飞
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机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
古文飞
.
中国专利
:CN309225549S
,2025-04-08
[8]
激光开槽机
[P].
曾静茹
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杭州镁伽科技有限公司
杭州镁伽科技有限公司
曾静茹
;
刘伟雄
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杭州镁伽科技有限公司
杭州镁伽科技有限公司
刘伟雄
.
中国专利
:CN309703433S
,2025-12-26
[9]
激光开槽机
[P].
石宁
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江门市高智电子科技有限公司
江门市高智电子科技有限公司
石宁
.
中国专利
:CN220278590U
,2024-01-02
[10]
一种开槽机的开槽机构
[P].
李潮永
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李潮永
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中国专利
:CN218226852U
,2023-01-06
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