晶圆激光开槽机（半导体）

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN202030823903.6

申请日：

2020-12-31

公开(公告)号：

CN306621190S

公开(公告)日：

2021-06-18

发明(设计)人：

杨楚风张伟卢红利柳啸熊胜亮刘加增尹建刚高云峰

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区深南大道9988号

IPC主分类号：

1509

IPC分类号：

代理机构：

深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312

代理人：

赵胜宝

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-18	授权	授权
2022-08-16	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移主分类号:15-09 登记生效日:20220803 变更事项:专利权人变更前权利人:大族激光科技产业集团股份有限公司变更后权利人:深圳市大族半导体装备科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:518000 广东省深圳市南山区深南大道9988号变更后权利人:518000 广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区万延工业区第六栋101

共 50 条

[1]

全自动晶圆激光开槽机 [P].

卢红利 ;

杨楚风 ;

熊胜亮 ;

刘加增 ;

柳啸 ;

陈畅 ;

王亭入 ;

蔡炜楠 ;

高云峰 .

中国专利 :CN306155934S ,2020-11-06

[2]

晶圆激光开槽机 [P].

陈天元 ;

谢育林 ;

李文强 ;

杨建新 ;

朱霆 ;

张凯 .

中国专利 :CN216161702U ,2022-04-01

[3]

晶圆激光开槽机 [P].

陈天元 ;

谢育林 ;

李文强 ;

杨建新 ;

朱霆 ;

张凯 .

中国专利 :CN113707580A ,2021-11-26

[4]

半导体晶棒立式滚圆开槽机 [P].

苏静洪 ;

卢建伟 ;

李鑫 ;

潘雪明 ;

曹奇峰 ;

张峰 ;

裴忠 .

中国专利 :CN109773641A ,2019-05-21

[5]

半导体晶棒立式滚圆开槽机 [P].

苏静洪 ;

卢建伟 ;

李鑫 ;

张峰 ;

吴张琪 ;

朱勤超 ;

梁文 .

中国专利 :CN210255622U ,2020-04-07

[6]

半导体晶棒立式滚圆开槽机 [P].

苏静洪 ;

卢建伟 ;

李鑫 ;

潘雪明 ;

曹奇峰 ;

张峰 ;

裴忠 .

中国专利 :CN109773641B ,2024-06-25

[7]

一种晶圆激光开槽机 [P].

潘道强 .

中国专利 :CN221603531U ,2024-08-27

[8]

激光开槽机 [P].

黄嘉菲 ;

柳啸 ;

陈畅 ;

古文飞 .

中国专利 :CN309225549S ,2025-04-08

[9]

激光开槽机 [P].

曾静茹 ;

刘伟雄 .

中国专利 :CN309703433S ,2025-12-26

[10]

半导体晶圆 [P].

郭茂峰 ;

田文 ;

陈浩 ;

陈亚珍 ;

沈铭 ;

赵进超 ;

李士涛 .

中国专利 :CN217768417U ,2022-11-08

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