半导体晶棒立式滚圆开槽机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920378372.6

申请日：

2019-03-22

公开(公告)号：

CN210255622U

公开(公告)日：

2020-04-07

发明(设计)人：

苏静洪卢建伟李鑫张峰吴张琪朱勤超梁文

申请人：

申请人地址：

314000 浙江省嘉兴市海宁经济开发区双联路129号6号楼

IPC主分类号：

B24B2706

IPC分类号：

B28D500

代理机构：

嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253

代理人：

张抗震

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-07	授权	授权
2021-12-14	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):B24B 27/06 登记号:Y2021330002258 登记生效日:20211126 出质人:天通日进精密技术有限公司质权人:杭州联合农村商业银行股份有限公司海宁支行实用新型名称:半导体晶棒立式滚圆开槽机申请日:20190322 授权公告日:20200407

共 50 条

[1]

半导体晶棒立式滚圆开槽机 [P].

苏静洪 ;

卢建伟 ;

李鑫 ;

潘雪明 ;

曹奇峰 ;

张峰 ;

裴忠 .

中国专利 :CN109773641A ,2019-05-21

[2]

半导体晶棒立式滚圆开槽机 [P].

苏静洪 ;

卢建伟 ;

李鑫 ;

潘雪明 ;

曹奇峰 ;

张峰 ;

裴忠 .

中国专利 :CN109773641B ,2024-06-25

[3]

一种利用半导体晶棒立式滚圆开槽机的晶棒滚圆开槽方法 [P].

苏静洪 ;

卢建伟 ;

李鑫 ;

潘雪明 ;

曹奇峰 ;

张峰 ;

裴忠 .

中国专利 :CN109773640B ,2019-05-21

[4]

晶圆激光开槽机（半导体） [P].

杨楚风 ;

张伟 ;

卢红利 ;

柳啸 ;

熊胜亮 ;

刘加增 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN306621190S ,2021-06-18

[5]

立式开槽机 [P].

薛东华 .

中国专利 :CN205551588U ,2016-09-07

[6]

立式开槽机 [P].

郑唐烨 .

中国专利 :CN204867594U ,2015-12-16

[7]

立式开槽机机架 [P].

郑唐烨 .

中国专利 :CN204912944U ,2015-12-30

[8]

立式开槽机 [P].

郑唐烨 .

中国专利 :CN105127497B ,2015-12-09

[9]

立式开槽机 [P].

郑唐烨 .

中国专利 :CN303509250S ,2015-12-16

[10]

多段式半导体晶棒截断机 [P].

潘雪明 ;

苏静洪 ;

张峰 ;

裴忠 ;

梁文 ;

吴张琪 ;

朱勤超 .

中国专利 :CN210758517U ,2020-06-16

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