一种利用半导体晶棒立式滚圆开槽机的晶棒滚圆开槽方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910222374.0

申请日：

2019-03-22

公开(公告)号：

CN109773640B

公开(公告)日：

2019-05-21

发明(设计)人：

苏静洪卢建伟李鑫潘雪明曹奇峰张峰裴忠

申请人：

申请人地址：

314000 浙江省嘉兴市海宁经济开发区双联路129号6号楼

IPC主分类号：

B24B2706

IPC分类号：

B28D500

代理机构：

嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253

代理人：

张抗震

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-16	授权	授权
2019-05-21	公开	公开
2021-12-14	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):B24B 27/06 登记号:Y2021330002258 登记生效日:20211126 出质人:天通日进精密技术有限公司质权人:杭州联合农村商业银行股份有限公司海宁支行发明名称:一种利用半导体晶棒立式滚圆开槽机的晶棒滚圆开槽方法申请日:20190322 授权公告日:20200616
2019-06-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 27/06 申请日:20190322

共 50 条

[1]

半导体晶棒立式滚圆开槽机 [P].

苏静洪 ;

卢建伟 ;

李鑫 ;

潘雪明 ;

曹奇峰 ;

张峰 ;

裴忠 .

中国专利 :CN109773641A ,2019-05-21

[2]

半导体晶棒立式滚圆开槽机 [P].

苏静洪 ;

卢建伟 ;

李鑫 ;

张峰 ;

吴张琪 ;

朱勤超 ;

梁文 .

中国专利 :CN210255622U ,2020-04-07

[3]

半导体晶棒立式滚圆开槽机 [P].

苏静洪 ;

卢建伟 ;

李鑫 ;

潘雪明 ;

曹奇峰 ;

张峰 ;

裴忠 .

中国专利 :CN109773641B ,2024-06-25

[4]

晶圆激光开槽机（半导体） [P].

杨楚风 ;

张伟 ;

卢红利 ;

柳啸 ;

熊胜亮 ;

刘加增 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN306621190S ,2021-06-18

[5]

一种晶棒的开槽方法及晶棒开槽装置 [P].

孙介楠 .

中国专利 :CN112720885B ,2021-04-30

[6]

一种利用多段式半导体晶棒截断机的晶棒截断方法 [P].

卢建伟 ;

苏静洪 ;

裴忠 ;

张峰 ;

李鑫 ;

潘雪明 ;

曹奇峰 .

中国专利 :CN109773993B ,2019-05-21

[7]

一种半导体晶棒的拉晶方法 [P].

陈磊 ;

刘栓红 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

蔡水占 ;

郭晶晶 ;

张会超 ;

陈永平 ;

王东胜 ;

惠小青 ;

辛世明 ;

田红丽 .

中国专利 :CN104831344A ,2015-08-12

[8]

一种半导体滚圆开槽磨锥一体机 [P].

解培玉 ;

徐公志 ;

尹美玲 ;

王宝超 ;

于秀升 .

中国专利 :CN110153812A ,2019-08-23

[9]

一种半导体滚圆开槽磨锥一体机 [P].

解培玉 ;

徐公志 ;

尹美玲 ;

王宝超 ;

于秀升 .

中国专利 :CN110153812B ,2024-05-31

[10]

一种半导体晶棒的生长系统及生长半导体晶棒的方法 [P].

陈奕涵 ;

眭旭 ;

郭钰 ;

刘春俊 ;

彭勇 ;

曾江 ;

彭同华 ;

杨建 .

中国专利 :CN117758357A ,2024-03-26

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