一种晶棒的开槽方法及晶棒开槽装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011480406.6

申请日：

2020-12-15

公开(公告)号：

CN112720885B

公开(公告)日：

2021-04-30

发明(设计)人：

孙介楠

申请人：

申请人地址：

710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室

IPC主分类号：

B28D500

IPC分类号：

B28D504

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

许静;张博

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-03	授权	授权
2022-07-01	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):B28D 5/00 登记生效日:20220620 变更事项:申请人变更前权利人:西安奕斯伟硅片技术有限公司变更后权利人:西安奕斯伟材料科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:710065 陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室变更后权利人:710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室变更事项:申请人变更前权利人:西安奕斯伟材料技术有限公司变更后权利人:西安奕斯伟硅片技术有限公司
2021-04-30	公开	公开
2021-05-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B28D 5/00 申请日:20201215

共 50 条

[1]

一种利用半导体晶棒立式滚圆开槽机的晶棒滚圆开槽方法 [P].

苏静洪 ;

卢建伟 ;

李鑫 ;

潘雪明 ;

曹奇峰 ;

张峰 ;

裴忠 .

中国专利 :CN109773640B ,2019-05-21

[2]

晶圆开槽方法及装置 [P].

陈畅 ;

黄汉杰 ;

柳啸 ;

李春昊 ;

杨深明 ;

卢建刚 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN110091075A ,2019-08-06

[3]

半导体晶棒立式滚圆开槽机 [P].

苏静洪 ;

卢建伟 ;

李鑫 ;

潘雪明 ;

曹奇峰 ;

张峰 ;

裴忠 .

中国专利 :CN109773641A ,2019-05-21

[4]

半导体晶棒立式滚圆开槽机 [P].

苏静洪 ;

卢建伟 ;

李鑫 ;

张峰 ;

吴张琪 ;

朱勤超 ;

梁文 .

中国专利 :CN210255622U ,2020-04-07

[5]

半导体晶棒立式滚圆开槽机 [P].

苏静洪 ;

卢建伟 ;

李鑫 ;

潘雪明 ;

曹奇峰 ;

张峰 ;

裴忠 .

中国专利 :CN109773641B ,2024-06-25

[6]

一种晶圆的激光开槽装置、方法 [P].

张富民 ;

邹小勇 ;

冯玙璠 ;

陈治贤 ;

陈万群 ;

王正根 .

中国专利 :CN119347141A ,2025-01-24

[7]

一种晶圆激光开槽装置 [P].

程勇 .

中国专利 :CN210548930U ,2020-05-19

[8]

晶棒生长方法和晶棒生长装置 [P].

杨文武 ;

梁万亮 .

中国专利 :CN116716663B ,2025-12-23

[9]

一种晶棒的加工方法及晶片 [P].

孙介楠 .

中国专利 :CN112606233A ,2021-04-06

[10]

一种石英舟槽棒的开槽装置及其开槽工艺 [P].

陈佳宇 ;

周文华 ;

姚禄辉 .

中国专利 :CN117817869B ,2024-06-11

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