発光ダイオード装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20230535368

申请日：

2021-09-21

公开(公告)号：

JP2023548630A

公开(公告)日：

2023-11-17

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L33/04

IPC分类号：

H01L33/08 H01L33/40

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法律状态信息

共 50 条

[1]

発光ダイオード装置[ja] [P].

日本专利 :JP2023548144A ,2023-11-15

[2]

発光ダイオード用基板及び発光ダイオード[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007018222A1 ,2009-02-19

[3]

発光ダイオード素子、発光ダイオード用基板及び発光ダイオード素子の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006043719A1 ,2008-05-22

[4]

発光ダイオードの構造[ja] [P].

日本专利 :JP3150993U ,2009-06-04

[5]

発光ダイオードの保護層[ja] [P].

日本专利 :JP2023544616A ,2023-10-24

[6]

発光ダイオード及びその作製方法、表示装置[ja] [P].

日本专利 :JP2021529429A ,2021-10-28

[7]

白色発光ダイオード及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005124878A1 ,2008-04-17

[8]

発光ダイオードを備えたディスプレイ[ja] [P].

日本专利 :JP2018537715A ,2018-12-20

[9]

発光ダイオードを備えたディスプレイ[ja] [P].

LIN CHIN-WEI ;

LIN HUNG SHENG ;

CHANG SHIH CHANG .

日本专利 :JP2022028797A ,2022-02-16

[10]

フリップチップマイクロ発光ダイオード[ja] [P].

日本专利 :JP2023551308A ,2023-12-07

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