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フリップチップマイクロ発光ダイオード[ja]
被引:0
申请号
:
JP20230532687
申请日
:
2021-09-23
公开(公告)号
:
JP2023551308A
公开(公告)日
:
2023-12-07
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L33/20
IPC分类号
:
G09F9/30
G09F9/33
H01L33/32
H01L33/44
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
フリップチップマイクロ発光ダイオードを製造する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2023551309A
,2023-12-07
[2]
発光ダイオード[ja]
[P].
日本专利
:JP2015508237A
,2015-03-16
[3]
発光ダイオード装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2023548630A
,2023-11-17
[4]
マイクロ発光ダイオード(LED)デバイスとのハイブリッドボンディング[ja]
[P].
日本专利
:JP2025501620A
,2025-01-22
[5]
発光ダイオード(LED)アレイ用のセラミックキャリア及びビルドアップキャリア[ja]
[P].
日本专利
:JP2023510760A
,2023-03-15
[6]
イットリウムドープ触媒担体[ja]
[P].
日本专利
:JP2023512983A
,2023-03-30
[7]
イッテルビウムドープ光ファイバの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2016524579A
,2016-08-18
[8]
発光画素領域を有する発光ダイオードアレイ[ja]
[P].
日本专利
:JP2024539100A
,2024-10-28
[9]
発光ダイオードを備えた光電子デバイス[ja]
[P].
日本专利
:JP2020503691A
,2020-01-30
[10]
発光ダイオードを備えた光電子デバイス[ja]
[P].
日本专利
:JP2020503695A
,2020-01-30
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