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画像処理方法、情報処理装置、及び、コンピュータプログラム[ja]
被引:0
申请号
:
JP20220190546
申请日
:
2022-11-29
公开(公告)号
:
JP7442604B1
公开(公告)日
:
2024-03-04
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
G06T19/00
IPC分类号
:
A63F13/65
G06T15/20
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 34 条
[1]
画像処理方法、情報処理装置、及び、コンピュータプログラム[ja]
[P].
KIYOMIYA RYOTA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
BANDAI CO LTD
BANDAI CO LTD
KIYOMIYA RYOTA
.
日本专利
:JP2024078464A
,2024-06-10
[2]
情報処理装置、情報処理方法及びプログラム[ja]
[P].
HOSOI YUTA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
MONO REVO INC
MONO REVO INC
HOSOI YUTA
.
日本专利
:JP2025086264A
,2025-06-06
[3]
情報処理装置および情報処理プログラム[ja]
[P].
日本专利
:JP6935606B1
,2021-09-15
[4]
情報処理システム、情報処理方法[ja]
[P].
TSUTSUI NAOAKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SEMICONDUCTOR ENERGY LAB CO LTD
SEMICONDUCTOR ENERGY LAB CO LTD
TSUTSUI NAOAKI
;
NAKAZATO RYO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SEMICONDUCTOR ENERGY LAB CO LTD
SEMICONDUCTOR ENERGY LAB CO LTD
NAKAZATO RYO
.
日本专利
:JP2025060442A
,2025-04-10
[5]
工作機械、加工プログラム生成支援方法、コンピュータ、及び、コンピュータプログラム[ja]
[P].
日本专利
:JP7575646B1
,2024-10-29
[6]
基板処理方法及び基板処理システム[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019031374A1
,2020-03-26
[7]
表面処理加工方法及び表面処理加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018211879A1
,2020-03-19
[8]
レーザ加工方法、レーザ加工機、プログラム、及び、コンピュータ読出可能媒体[ja]
[P].
日本专利
:JP7536222B1
,2024-08-19
[9]
情報提供装置、情報提供方法および情報提供プログラム[ja]
[P].
SUGIOKA MASAYUKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
OMRON TATEISI ELECTRONICS CO
OMRON TATEISI ELECTRONICS CO
SUGIOKA MASAYUKI
.
日本专利
:JP2024077821A
,2024-06-10
[10]
ガラス板の製造方法、原板工程装置、加工工程装置、ガラス板製造システムおよび情報処理プログラム[ja]
[P].
日本专利
:JP7639428B2
,2025-03-05
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