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レーザ加工方法、レーザ加工機、プログラム、及び、コンピュータ読出可能媒体[ja]

被引：0
申请号：
JP20240536503
申请日：
2023-12-26
公开(公告)号：
JP7536222B1
公开(公告)日：
2024-08-19
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
B23K26/00
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 37 条
[1]
レーザピーニング方法及びレーザピーニング装置[ja] [P]. 
WATARI TAKESHI ;
KINE YUTA ;
KURITA TAKASHI ;
SAKAI KOICHI ;
KURATA MASAKI .
日本专利 :JP2024140367A ,2024-10-10
[2]
レーザ加工方法及びレーザ加工装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025152567A ,2025-10-10
[3]
レーザ加工方法及びレーザ加工装置[ja] [P]. 
MAEDA KAZUO ;
ITO YASUSHI ;
ICHIKAWA KENICHI .
日本专利 :JP2025025024A ,2025-02-21
[4]
レーザ加工機およびレーザ加工システム[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019077720A1 ,2019-11-14
[5]
レーザ加工機およびレーザ加工システム[ja] [P]. 
日本专利 :JP6415783B1 ,2018-10-31
[6]
工作機械、加工プログラム生成支援方法、コンピュータ、及び、コンピュータプログラム[ja] [P]. 
日本专利 :JP7575646B1 ,2024-10-29
[7]
レーザ加工方法およびレーザ加工装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025152401A ,2025-10-09
[8]
レーザ加工装置およびレーザ加工方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013136695A1 ,2015-08-03
[9]
レーザ加工装置およびレーザ加工方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009081621A1 ,2011-05-06
[10]
レーザ加工方法およびレーザ加工装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015072259A1 ,2017-03-16
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