レーザピーニング方法及びレーザピーニング装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20230051479

申请日：

2023-03-28

公开(公告)号：

JP2024140367A

公开(公告)日：

2024-10-10

发明(设计)人：

WATARI TAKESHI KINE YUTA KURITA TAKASHI SAKAI KOICHI KURATA MASAKI

申请人：

HAMAMATSU PHOTONICS KK

申请人地址：

IPC主分类号：

B23K26/356

IPC分类号：

B23K26/146

代理机构：

代理人：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

レーザアニーリング装置及びレーザアニーリング方法[ja] [P].

日本专利 :JP2015520507A ,2015-07-16

[2]

レーザーダイシング装置及びダイシング方法[ja] [P].

日本专利 :JP5743123B1 ,2015-07-01

[3]

レーザ加工方法、レーザ加工機、プログラム、及び、コンピュータ読出可能媒体[ja] [P].

日本专利 :JP7536222B1 ,2024-08-19

[4]

レーザ加工方法及びレーザ加工装置[ja] [P].

日本专利 :JP2025152567A ,2025-10-10

[5]

レーザ加工方法及びレーザ加工装置[ja] [P].

MAEDA KAZUO ;

ITO YASUSHI ;

ICHIKAWA KENICHI .

日本专利 :JP2025025024A ,2025-02-21

[6]

レーザー加工装置の検査方法及びレーザー加工方法[ja] [P].

KOYANAGI OSAMU .

日本专利 :JP2025079164A ,2025-05-21

[7]

レーザー光源装置およびレーザー光源装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017145229A1 ,2018-05-31

[8]

レーザ加工方法およびレーザ加工装置[ja] [P].

日本专利 :JP2025152401A ,2025-10-09

[9]

レーザ加工装置およびレーザ加工方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013136695A1 ,2015-08-03

[10]

レーザ加工装置およびレーザ加工方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009081621A1 ,2011-05-06

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