共 50 条
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半導体装置、及び、半導体装置の製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20220148476
申请日：
2022-09-16
公开(公告)号：
JP2024043345A
公开(公告)日：
2024-03-29
发明(设计)人：
OMURA YUYA
申请人：
KIOXIA CORP
申请人地址：
IPC主分类号：
H10B41/42
IPC分类号：
H01L21/336
H10B41/46
H10B41/49
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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