半導体装置及び半導体装置の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20240086442

申请日：

2024-05-28

公开(公告)号：

JP2025179592A

公开(公告)日：

2025-12-10

发明(设计)人：

申请人：

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IPC主分类号：

H01L23/29

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法律状态信息

共 50 条

[1]

半導体装置、及び、半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015049773A1 ,2017-03-09

[2]

半導体装置、及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP5658425B1 ,2015-01-28

[3]

半導体装置、及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015045054A1 ,2017-03-02

[4]

半導体装置及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020255773A1 ,2021-10-21

[5]

半導体装置、及び、半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP5658426B1 ,2015-01-28

[6]

半導体装置及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015141384A1 ,2017-04-06

[7]

半導体装置、及び、半導体装置の製造方法[ja] [P].

OMURA YUYA .

日本专利 :JP2024043345A ,2024-03-29

[8]

半導体製造方法及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006111804A1 ,2008-11-20

[9]

半導体装置、半導体装置の製造方法[ja] [P].

SUZUKI KEI ;

FUJINO SHINICHI ;

KUBOKI TAKASHI .

日本专利 :JP2025043152A ,2025-03-28

[10]

半導体装置および半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020136805A1 ,2021-10-07

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