TIMフィルム及びこれを用いて製造された半導体パッケージ[ja]

被引:0
申请号
JP20230104892
申请日
2023-06-27
公开(公告)号
JP2024028128A
公开(公告)日
2024-03-01
发明(设计)人
PARK MIHYAE LEE CHIWOO
申请人
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
申请人地址
IPC主分类号
H01L23/36
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
引用
下载
收藏
共 12 条
[6]
プラズマ支援を用いた液体金属ジェット印刷のためのシステム及び方法[ja] [P]. 
DANIEL BULLARD ;
MAEDA PATRICK Y ;
WARREN JACKSON ;
BIEGELSEN DAVID K .
日本专利 :JP2024082247A ,2024-06-19
[7]
保護間隙内に配置された受動的または能動的にトリガされる枢動フィンのモジュールを備える、一次原子炉容器を通して熱を除去する崩壊熱除去(DHR)システムを組み込む液体金属または溶融塩原子炉[ja] [P]. 
ALESSANDRO PANTANO ;
PHILIPPE AMPHOUX .
日本专利 :JP2024086670A ,2024-06-27