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発光ダイオードのパッケージ構造及びその製造方法[ja]

被引：0
申请号：
JP20240001388
申请日：
2024-01-09
公开(公告)号：
JP2024149374A
公开(公告)日：
2024-10-18
发明(设计)人：
LIU AI SEN CHEN HSIAO-LU HUANG YI-CHUAN FENG HSIANG AN
申请人：
INGENTEC CORP
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L33/54
IPC分类号：
H01L33/56 H01L33/62
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
モールド体及びパッケージの製造方法、並びにモールド体製造装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020012567A1 ,2021-02-15
[2]
パワーモジュールおよびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2021001924A1 ,2021-11-11
[3]
ケーブル接続構造体の製造方法及びケーブル接続構造体[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025007288A ,2025-01-17
[4]
石膏ボードの製造方法、壁の施工方法、天井の施工方法、壁構造、及び天井構造[ja] [P]. 
日本专利 :JP6931909B1 ,2021-09-08
[5]
パッケージの製造方法、並びにパッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2010097907A1 ,2012-08-30
[6]
発光装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012090867A1 ,2014-06-05
[7]
ケース電池の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025180749A ,2025-12-11
[8]
アンテナパターンの製造方法、ＲＦＩＤインレットの製造方法、ＲＦＩＤラベルの製造方法及びＲＦＩＤ媒体の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017159222A1 ,2019-01-31
[9]
モータの製造方法及びモータ[ja] [P]. 
WATANABE SHUNYA ;
ARIGA NOBUO .
日本专利 :JP2024064398A ,2024-05-14
[10]
セラミックヒータ構造体の検査方法、及びセラミックヒータ構造体の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP5824118B1 ,2015-11-25
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