パワーモジュールおよびその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20210529596

申请日：

2019-07-02

公开(公告)号：

JPWO2021001924A1

公开(公告)日：

2021-11-11

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L23/40

IPC分类号：

H01L21/56 H01L23/28 H01L23/29 H01L25/07 H01L25/18

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共 50 条

[1]

半導体モジュールの製造方法および半導体モジュール[ja] [P].

YAMASAKI MASANAO ;

KOSEKI KATSUYA ;

KOBAYASHI TOSHIYUKI ;

TADANO AKIYOSHI .

日本专利 :JP2025042174A ,2025-03-27

[2]

蓄電モジュールの製造方法[ja] [P].

GOTO TAKAAKI .

日本专利 :JP2025077146A ,2025-05-19

[3]

電池モジュールの製造方法[ja] [P].

SUEYOSHI HIROSKI ;

MURAISHI KOSUKE .

日本专利 :JP2024155040A ,2024-10-31

[4]

センサモジュールの製造方法[ja] [P].

INAGA TAKAYUKI ;

KAWASAKI ATSUSHI ;

KAWASAKI TAKAAKI .

日本专利 :JP2024007625A ,2024-01-19

[5]

モールド体及びパッケージの製造方法、並びにモールド体製造装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020012567A1 ,2021-02-15

[6]

太陽電池モジュールの製造方法、並びに、太陽電池モジュール[ja] [P].

日本专利 :JP2025150966A ,2025-10-09

[7]

モータの製造方法及びモータ[ja] [P].

WATANABE SHUNYA ;

ARIGA NOBUO .

日本专利 :JP2024064398A ,2024-05-14

[8]

封止シートおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014188742A1 ,2017-02-23

[9]

発光ダイオードのパッケージ構造及びその製造方法[ja] [P].

LIU AI SEN ;

CHEN HSIAO-LU ;

HUANG YI-CHUAN ;

FENG HSIANG AN .

日本专利 :JP2024149374A ,2024-10-18

[10]

シールリングの製造方法およびシールリング[ja] [P].

日本专利 :JP6526937B1 ,2019-06-05

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