半導体モジュールの製造方法および半導体モジュール[ja]

被引：0

申请号：

JP20230149029

申请日：

2023-09-14

公开(公告)号：

JP2025042174A

公开(公告)日：

2025-03-27

发明(设计)人：

YAMASAKI MASANAO KOSEKI KATSUYA KOBAYASHI TOSHIYUKI TADANO AKIYOSHI

申请人：

MINEBEA POWER SEMICONDUCTOR DEVICE INC

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/52

IPC分类号：

H01L25/07

代理机构：

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共 50 条

[1]

半導体モジュールの製造方法及び半導体モジュール[ja] [P].

YAMASAKI MASANAO ;

KOBAYASHI TOSHIYUKI .

日本专利 :JP2024076814A ,2024-06-06

[2]

パワー半導体モジュール[ja] [P].

日本专利 :JP6736132B1 ,2020-08-05

[3]

パワーモジュールおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2021001924A1 ,2021-11-11

[4]

蓄電モジュールの製造方法[ja] [P].

GOTO TAKAAKI .

日本专利 :JP2025077146A ,2025-05-19

[5]

電池モジュールの製造方法[ja] [P].

SUEYOSHI HIROSKI ;

MURAISHI KOSUKE .

日本专利 :JP2024155040A ,2024-10-31

[6]

放熱構造体及びそれを利用した半導体モジュール[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016043095A1 ,2017-05-25

[7]

接合構造体、半導体パッケージおよび半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019082602A1 ,2020-11-12

[8]

半導体装置の製造方法および半導体装置[ja] [P].

MINAMI KAZUHIKO ;

HIRANO TOMOYA ;

NAKAKO TAKEO ;

ISHIKAWA MASARU .

日本专利 :JP2024055418A ,2024-04-18

[9]

半導体装置の製造方法および半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP2025015907A ,2025-01-31

[10]

センサモジュールの製造方法[ja] [P].

INAGA TAKAYUKI ;

KAWASAKI ATSUSHI ;

KAWASAKI TAKAAKI .

日本专利 :JP2024007625A ,2024-01-19

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