パワー半導体モジュール[ja]

被引：0

申请号：

JP20190079157

申请日：

2019-04-18

公开(公告)号：

JP6736132B1

公开(公告)日：

2020-08-05

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L23/29

IPC分类号：

H01L21/52 H01L21/60 H01L23/31 H01L25/07 H01L25/18

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共 50 条

[1]

半導体モジュールの製造方法及び半導体モジュール[ja] [P].

YAMASAKI MASANAO ;

KOBAYASHI TOSHIYUKI .

日本专利 :JP2024076814A ,2024-06-06

[2]

半導体モジュールの製造方法および半導体モジュール[ja] [P].

YAMASAKI MASANAO ;

KOSEKI KATSUYA ;

KOBAYASHI TOSHIYUKI ;

TADANO AKIYOSHI .

日本专利 :JP2025042174A ,2025-03-27

[3]

高周波モジュール[ja] [P].

日本专利 :JP2022117706A ,2022-08-12

[4]

積層体、及び半導体パッケージ[ja] [P].

日本专利 :JP2025178713A ,2025-12-09

[5]

接合構造体、半導体パッケージおよび半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019082602A1 ,2020-11-12

[6]

放熱構造体及びそれを利用した半導体モジュール[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016043095A1 ,2017-05-25

[7]

熱電変換モジュールの製造方法、熱電変換モジュール及び熱電変換モジュール用接合材[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019082932A1 ,2020-11-12

[8]

電気化学セル、電気化学セル装置、モジュールおよびモジュール収容装置[ja] [P].

日本专利 :JP2025132638A ,2025-09-10

[9]

半導体パッケージ及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006117961A1 ,2008-12-18

[10]

ＥＭＩシールド工程及び通信モジュール製品[ja] [P].

日本专利 :JP2022552897A ,2022-12-20

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