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炭素膜構造体及びその製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20230015503
申请日
:
2023-02-03
公开(公告)号
:
JP2024110736A
公开(公告)日
:
2024-08-16
发明(设计)人
:
AKASAKA DAIKI
HARADA MASARU
AONO YUKO
申请人
:
TOKYO INST TECH
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C01B32/05
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
硬化膜製造装置及び硬化膜の製造方法[ja]
[P].
HASHIMOTO NAOKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
NITTO DENKO CORP
NITTO DENKO CORP
HASHIMOTO NAOKI
;
OMOTO ATSUSHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
NITTO DENKO CORP
NITTO DENKO CORP
OMOTO ATSUSHI
;
TAKAHASHI NORIAKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
NITTO DENKO CORP
NITTO DENKO CORP
TAKAHASHI NORIAKI
.
日本专利
:JP2024117206A
,2024-08-29
[2]
半導体製造装置及び製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2007043206A1
,2009-04-16
[3]
電子部品構造体の製造装置、プラズマ照射装置、および電子部品構造体の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7772357B2
,2025-11-18
[4]
棒状部材配置構造、紫外線照射装置及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7544522B2
,2024-09-03
[5]
立体物の製造装置及び立体物の製造方法[ja]
[P].
YAMAGUCHI NAO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
KIRIN HOLDINGS CO LTD
KIRIN HOLDINGS CO LTD
YAMAGUCHI NAO
;
YOSHII KOHEI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
KIRIN HOLDINGS CO LTD
KIRIN HOLDINGS CO LTD
YOSHII KOHEI
.
日本专利
:JP2025019446A
,2025-02-07
[6]
半導体装置の製造装置および製造方法[ja]
[P].
SEYAMA KOHEI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SHINKAWA KK
SHINKAWA KK
SEYAMA KOHEI
;
NOMURA KATSUTOSHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SHINKAWA KK
SHINKAWA KK
NOMURA KATSUTOSHI
.
日本专利
:JP2024036171A
,2024-03-15
[7]
検査装置、包装体製造装置及び包装体製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6752941B1
,2020-09-09
[8]
半導体装置の製造方法、半導体製造装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014049696A1
,2016-08-22
[9]
半導体装置の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011074075A1
,2013-04-25
[10]
照射装置及び造形物の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7192820B2
,2022-12-20
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