電子部品構造体の製造装置、プラズマ照射装置、および電子部品構造体の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20210119234

申请日：

2021-07-20

公开(公告)号：

JP7772357B2

公开(公告)日：

2025-11-18

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

H05K3/32 H05K13/04

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法律状态信息

共 50 条

[1]

半導体装置の製造装置および製造方法[ja] [P].

SEYAMA KOHEI ;

NOMURA KATSUTOSHI .

日本专利 :JP2024036171A ,2024-03-15

[2]

炭素膜構造体及びその製造方法[ja] [P].

AKASAKA DAIKI ;

HARADA MASARU ;

AONO YUKO .

日本专利 :JP2024110736A ,2024-08-16

[3]

電子線照射装置およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6843023B2 ,2021-03-17

[4]

プラズマ照射装置、およびプラズマ処理液体製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7787975B2 ,2025-12-17

[5]

偏光子の製造方法および電子線照射装置[ja] [P].

日本专利 :JP6628121B2 ,2020-01-08

[6]

電子部品の外観検査装置および電子部品の外観検査方法[ja] [P].

MASUMURA SHIGEKI ;

AKIMOTO TAKAYUKI .

日本专利 :JP2024027724A ,2024-03-01

[7]

半導体装置の製造方法、半導体製造装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014049696A1 ,2016-08-22

[8]

電子線照射装置及び電子線照射装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6912629B1 ,2021-08-04

[9]

高周波照射構造、流路構造体、及び高周波照射装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012111804A1 ,2014-07-07

[10]

プラズマ照射装置及びプラズマ処理液体製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7773620B2 ,2025-11-19

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