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固体撮像素子パッケージおよび固体撮像素子パッケージ製造方法[ja]

被引：0
申请号：
JP20220143763
申请日：
2022-09-09
公开(公告)号：
JP2024039307A
公开(公告)日：
2024-03-22
发明(设计)人：
KURODA KENTA KINOSHITA DAIKI KUTSUMIZU MAKOTO
申请人：
KANEKA CORP
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L23/02
IPC分类号：
H01L23/08 H01L27/146
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 43 条
[1]
固体撮像素子パッケージ製造方法および固体撮像素子パッケージ[ja] [P]. 
KURODA KENTA ;
KINOSHITA DAIKI ;
KUTSUMIZU MAKOTO .
日本专利 :JP2024039630A ,2024-03-22
[2]
固体撮像素子パッケージ製造方法[ja] [P]. 
KURODA KENTA ;
KINOSHITA DAIKI ;
KUTSUMIZU MAKOTO .
日本专利 :JP2024058329A ,2024-04-25
[3]
固体撮像素子パッケージ、固体撮像素子パッケージ集合体、リブ付き透明基板および固体撮像素子パッケージ製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025144086A ,2025-10-02
[4]
光学基板、固体撮像素子パッケージ及び光学基板の製造方法[ja] [P]. 
KUTSUMIZU MAKOTO ;
KINOSHITA DAIKI .
日本专利 :JP2024112412A ,2024-08-21
[5]
固体撮像素子モジュールの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2007074651A1 ,2009-06-04
[6]
カメラパッケージ、カメラパッケージの製造方法、および、電子機器[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019131488A1 ,2021-01-21
[7]
カメラパッケージ、カメラパッケージの製造方法、および、電子機器[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020171037A1 ,2021-12-23
[8]
撮像素子モジュール及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013027464A1 ,2015-03-19
[9]
ＬＥＤチップパッケージ体及びそのパッケージング[ja] [P]. 
日本专利 :JP2017509163A ,2017-03-30
[10]
半導体パッケージ[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025156731A ,2025-10-15
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