固体撮像素子パッケージ、固体撮像素子パッケージ集合体、リブ付き透明基板および固体撮像素子パッケージ製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20240043693

申请日：

2024-03-19

公开(公告)号：

JP2025144086A

公开(公告)日：

2025-10-02

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H10F39/12

IPC分类号：

H04N23/54 H04N25/70 H05K1/14

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共 25 条

[1]

固体撮像素子パッケージおよび固体撮像素子パッケージ製造方法[ja] [P].

KURODA KENTA ;

KINOSHITA DAIKI ;

KUTSUMIZU MAKOTO .

日本专利 :JP2024039307A ,2024-03-22

[2]

固体撮像素子パッケージ製造方法および固体撮像素子パッケージ[ja] [P].

KURODA KENTA ;

KINOSHITA DAIKI ;

KUTSUMIZU MAKOTO .

日本专利 :JP2024039630A ,2024-03-22

[3]

固体撮像素子パッケージ製造方法[ja] [P].

KURODA KENTA ;

KINOSHITA DAIKI ;

KUTSUMIZU MAKOTO .

日本专利 :JP2024058329A ,2024-04-25

[4]

光学基板、固体撮像素子パッケージ及び光学基板の製造方法[ja] [P].

KUTSUMIZU MAKOTO ;

KINOSHITA DAIKI .

日本专利 :JP2024112412A ,2024-08-21

[5]

固体撮像素子モジュールの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007074651A1 ,2009-06-04

[6]

マイクロレンズアレイおよび撮像素子パッケージ[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013133225A1 ,2015-07-30

[7]

ＬＥＤチップパッケージ体及びそのパッケージング[ja] [P].

日本专利 :JP2017509163A ,2017-03-30

[8]

カメラパッケージ、カメラパッケージの製造方法、および、電子機器[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019131488A1 ,2021-01-21

[9]

カメラパッケージ、カメラパッケージの製造方法、および、電子機器[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020171037A1 ,2021-12-23

[10]

撮像素子モジュール及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013027464A1 ,2015-03-19