積層構造体、素子、電子デバイス、電子機器及びシステム[ja]

被引：0

申请号：

JP20220178544

申请日：

2022-11-08

公开(公告)号：

JP2024068247A

公开(公告)日：

2024-05-20

发明(设计)人：

KIJIMA TAKESHI

申请人：

GAIANIXX INC

申请人地址：

IPC主分类号：

H10N30/079

IPC分类号：

H10N30/082 H10N30/853 H10N30/87

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共 50 条

[1]

素子、電子デバイス、電子機器及びシステム[ja] [P].

KIJIMA TAKESHI .

日本专利 :JP2024075023A ,2024-06-03

[2]

積層構造体、半導体装置、電子機器及びシステム[ja] [P].

KANEKO KENTARO ;

SHIMIZU YURI .

日本专利 :JP2025042629A ,2025-03-27

[3]

積層構造体、半導体装置、電子機器及びシステム[ja] [P].

KANEKO KENTARO ;

SHIMIZU YURI .

日本专利 :JP2025042631A ,2025-03-27

[4]

積層構造体、半導体装置、電子機器及びシステム[ja] [P].

KANEKO KENTARO ;

SHIMIZU YURI .

日本专利 :JP2025042466A ,2025-03-27

[5]

積層構造体、半導体装置、電子機器及びシステム[ja] [P].

KANEKO KENTARO ;

SHIMIZU YURI .

日本专利 :JP2025042632A ,2025-03-27

[6]

積層体、その製造方法、電子デバイス部材および電子デバイス[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010067857A1 ,2012-05-24

[7]

結晶膜、積層構造体、半導体装置、電子機器及びシステム[ja] [P].

KANEKO KENTARO ;

OTSUKA TOMOKI ;

SHIMIZU YURI ;

HATTORI TAISEI .

日本专利 :JP2025042469A ,2025-03-27

[8]

電子デバイス用封止剤及び電子デバイス[ja] [P].

KONO KAZUKI ;

YAMADA TAIGA ;

ISHII YUICHI .

日本专利 :JP2025018740A ,2025-02-06

[9]

電子デバイス[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015141741A1 ,2017-04-13

[10]

電子デバイス[ja] [P].

日本专利 :JP2025179047A ,2025-12-09

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