共 50 条
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半導体装置及び半導体装置の製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20230033003
申请日：
2023-03-03
公开(公告)号：
JP2024124977A
公开(公告)日：
2024-09-13
发明(设计)人：
NAGAI MASATSUGU
SATO SHINGO
申请人：
TOSHIBA CORP
TOSHIBA ELECTRONIC DEVICES & STORAGE CORP
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L29/78
IPC分类号：
H01L21/336
H01L29/739
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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