銅粒子の製造方法、導電性ペースト及び基板[ja]

被引：0

申请号：

JP20220160534

申请日：

2022-10-04

公开(公告)号：

JP2024053981A

公开(公告)日：

2024-04-16

发明(设计)人：

ISHIDA REIJI SUZUKI CHISATO

申请人：

FURUKAWA CO LTD

申请人地址：

IPC主分类号：

B22F9/24

IPC分类号：

B22F1/00 B22F1/05 B22F7/04 B22F9/00 C08K3/08 C08L101/00 H01B1/22

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共 50 条

[1]

銅粒子の製造方法、導電性ペースト及び基板[ja] [P].

ISHIDA REIJI ;

SUZUKI CHISATO .

日本专利 :JP2024053980A ,2024-04-16

[2]

銅粒子分散ペースト、及び導電性基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6277751B2 ,2018-02-14

[3]

銅粒子の製造方法、銅粒子及び銅ペースト[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016140351A1 ,2017-12-07

[4]

導電性ペーストの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017094166A1 ,2018-09-20

[5]

銀粒子の合成方法、銀粒子、導電性ペーストの製造方法、および導電性ペースト[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015194536A1 ,2017-05-18

[6]

導電性金属ペースト及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2002035554A1 ,2004-03-04

[7]

銅ナノ粒子分散体、及び導電性基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP5994811B2 ,2016-09-21

[8]

導電性銅ペースト、導電性銅ペースト硬化膜および半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016140185A1 ,2017-12-14

[9]

金属微粒子分散体、導電性基板の製造方法及び導電性基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011040189A1 ,2013-02-28

[10]

導電ペースト及び導電パターンの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP5673890B1 ,2015-02-18

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