銅粒子分散ペースト、及び導電性基板の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20140019671

申请日：

2014-02-04

公开(公告)号：

JP6277751B2

公开(公告)日：

2018-02-14

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01B1/22

IPC分类号：

C09D5/24 C09D7/40 C09D11/52 C09D163/00 C09D201/00 H01B13/00 H05K1/09 H05K3/12

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

銅粒子の製造方法、導電性ペースト及び基板[ja] [P].

ISHIDA REIJI ;

SUZUKI CHISATO .

日本专利 :JP2024053980A ,2024-04-16

[2]

銅粒子の製造方法、導電性ペースト及び基板[ja] [P].

ISHIDA REIJI ;

SUZUKI CHISATO .

日本专利 :JP2024053981A ,2024-04-16

[3]

銅ナノ粒子分散体、及び導電性基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP5994811B2 ,2016-09-21

[4]

導電性ペーストの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017094166A1 ,2018-09-20

[5]

被覆銅ナノ粒子、銅ナノ粒子分散体、及び導電性基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6331385B2 ,2018-05-30

[6]

被覆銅ナノ粒子、銅ナノ粒子分散体、及び導電性基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6331386B2 ,2018-05-30

[7]

導電性粒子及びその製造方法、導電性粒子分散液、導電性フィルム及びその製造方法、並びに導電性トレー及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6900298B2 ,2021-07-07

[8]

導電性粒子及びその製造方法、導電性粒子分散液、導電性フィルム及びその製造方法、並びに導電性トレー及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6886391B2 ,2021-06-16

[9]

銅粒子分散体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7702581B1 ,2025-07-03

[10]

樹脂粒子分散液の製造方法及びトナー粒子の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6606842B2 ,2019-11-20

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