導電性粒子及びその製造方法、導電性粒子分散液、導電性フィルム及びその製造方法、並びに導電性トレー及びその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20170210846

申请日：

2017-10-31

公开(公告)号：

JP6900298B2

公开(公告)日：

2021-07-07

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08G61/12

IPC分类号：

C08J3/12 C08J5/18 C08J7/044 C08L25/18 C08L33/04 C08L65/00 H01B1/00 H01B1/12 H01B1/20 H01B5/00 H01B5/14 H01B13/00

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

導電性粒子及びその製造方法、導電性粒子分散液、導電性フィルム及びその製造方法、並びに導電性トレー及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6886391B2 ,2021-06-16

[2]

銅粒子分散ペースト、及び導電性基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6277751B2 ,2018-02-14

[3]

銅粒子の製造方法、導電性ペースト及び基板[ja] [P].

ISHIDA REIJI ;

SUZUKI CHISATO .

日本专利 :JP2024053980A ,2024-04-16

[4]

銅粒子の製造方法、導電性ペースト及び基板[ja] [P].

ISHIDA REIJI ;

SUZUKI CHISATO .

日本专利 :JP2024053981A ,2024-04-16

[5]

銅ナノ粒子分散体、及び導電性基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP5994811B2 ,2016-09-21

[6]

銀粒子分散液およびその製造方法並びにその銀粒子分散液を用いた導電膜の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6313896B1 ,2018-04-18

[7]

銀粒子分散液およびその製造方法並びにその銀粒子分散液を用いた導電膜の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6815425B2 ,2021-01-20

[8]

銀粒子分散液およびその製造方法並びにその銀粒子分散液を用いた導電膜の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6511171B2 ,2019-05-15

[9]

導電性ペーストの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017094166A1 ,2018-09-20

[10]

被覆銅ナノ粒子、銅ナノ粒子分散体、及び導電性基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6331385B2 ,2018-05-30

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