光硬化性導電性インク組成物、配線部材及び配線部材の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20220093638

申请日：

2022-06-09

公开(公告)号：

JP2023180380A

公开(公告)日：

2023-12-21

发明(设计)人：

TOMITA YUSUKE FURUSHO RIKIA

申请人：

MITSUI CHEMICALS INC

申请人地址：

IPC主分类号：

C09D11/52

IPC分类号：

H01B1/22

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共 50 条

[1]

配線基板、配線基板の製造方法、及び導電性を有する硬化性組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019131311A1 ,2021-01-07

[2]

紫外線硬化性樹脂組成物及び摺動部材、並びに摺動部材の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013161402A1 ,2015-12-24

[3]

被覆部材、反応硬化性組成物及び被覆部材の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022095407A ,2022-06-28

[4]

放射線硬化性インク組成物[ja] [P].

日本专利 :JP2015533897A ,2015-11-26

[5]

硬化性組成物および電気部材[ja] [P].

日本专利 :JP7187725B1 ,2022-12-12

[6]

硬化性組成物及び硬化性組成物の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005012426A1 ,2007-09-27

[7]

透明導電部材、及び、透明導電部材の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015151677A1 ,2017-04-13

[8]

硬化性組成物、硬化物、光学部材、レンズ及び硬化物の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018066279A1 ,2019-07-18

[9]

硬化性組成物、硬化性組成物の硬化物、及び硬化物の製造方法[ja] [P].

SUGAWARA TOMOHIRO ;

YAMAUCHI KAZUHIRO ;

TODA TATSURO .

日本专利 :JP2024151784A ,2024-10-25

[10]

光硬化性組成物及び電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP5889491B1 ,2016-03-22

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