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配線基板、配線基板の製造方法、及び導電性を有する硬化性組成物[ja]

被引：0
申请号：
JP20190561538
申请日：
2018-12-18
公开(公告)号：
JPWO2019131311A1
公开(公告)日：
2021-01-07
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H05K3/40
IPC分类号：
H01B5/16 H05K1/02 H05K1/09
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
光硬化性導電性インク組成物、配線部材及び配線部材の製造方法[ja] [P]. 
TOMITA YUSUKE ;
FURUSHO RIKIA .
日本专利 :JP2023180380A ,2023-12-21
[2]
配線基板およびその製造方法並びに高電導配線基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020158121A1 ,2021-12-02
[3]
硬化剤組成物、硬化剤組成物の製造方法、硬化性組成物の製造方法、硬化性組成物、硬化物及び硬化物の製造方法[ja] [P]. 
MIWA TAKUYA ;
TAMASO KENICHI ;
KOBAYASHI SHOTA .
日本专利 :JP2025087636A ,2025-06-10
[4]
硬化性組成物、及びその硬化性組成物の硬化の遅延を抑制する方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025150289A ,2025-10-09
[5]
硬化性組成物、硬化物、硬化物の製造方法、及び、硬化性組成物の使用方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019176828A1 ,2021-03-25
[6]
硬化性組成物、硬化物及び硬化物の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018051941A1 ,2019-07-04
[7]
硬化性組成物、硬化物、硬化物の製造方法及び硬化物の製造装置[ja] [P]. 
SAITO HIROSHI ;
SHIMIZU TAKAYUKI .
日本专利 :JP2024113716A ,2024-08-23
[8]
導体基板、配線基板、ストレッチャブルデバイス及び配線基板の製造方法[ja] [P]. 
OGAWA SADAHIRO ;
MASAKI TAKASHI ;
KAWAMORI TAKASHI ;
SIM TANYI .
日本专利 :JP2023029400A ,2023-03-03
[9]
導体基板、配線基板、ストレッチャブルデバイス及び配線基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023029398A ,2023-03-03
[10]
光硬化性組成物及び電子部品の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP5889491B1 ,2016-03-22
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