配線基板およびその製造方法並びに高電導配線基板の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20190566847

申请日：

2019-11-20

公开(公告)号：

JPWO2020158121A1

公开(公告)日：

2021-12-02

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K3/40

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/09 H05K3/00 H05K3/02 H05K3/20

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共 50 条

[1]

配線基板、配線基板の製造方法、及び導電性を有する硬化性組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019131311A1 ,2021-01-07

[2]

高強度ばね用線材および鋼線並びにその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022541813A ,2022-09-27

[3]

感光性導電ペーストおよび導電性配線付き基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013146239A1 ,2015-12-10

[4]

導体基板、配線基板、ストレッチャブルデバイス及び配線基板の製造方法[ja] [P].

OGAWA SADAHIRO ;

MASAKI TAKASHI ;

KAWAMORI TAKASHI ;

SIM TANYI .

日本专利 :JP2023029400A ,2023-03-03

[5]

導体基板、配線基板、ストレッチャブルデバイス及び配線基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023029398A ,2023-03-03

[6]

電極及びその製造方法並びに再生電極の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019049834A1 ,2020-08-20

[7]

導電紙、その製造方法、金属接着体およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025167173A ,2025-11-07

[8]

導電紙、その製造方法、金属接着体およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7567083B1 ,2024-10-15

[9]

基板、基板の製造方法および発光素子[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011162236A1 ,2013-08-22

[10]

透明電極付き基板およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013111681A1 ,2015-05-11

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